文 |有风
金戈新材最近正忙着冲击北交所IPO，这家做导热粉体的公司，突然成了制造业圈子里的热议话题。
毕竟在电子设备都往"轻薄快"发展的当下，它做的热界面材料可是关键角色就像给手机、电脑的芯片搭座"热量桥梁"，不然设备跑起来分分钟变成"暖手宝"。
但真正让大家讨论的，不是它的产品多重要，而是它的增长逻辑有点"怪"。
明明这两年营收一直在涨，2024年干到4.67亿，2025年前三季度也有3.88亿，可仔细一看，赚钱的本事却在掉链子。
靠"卖得多"填"卖得贱"的坑，能撑多久？
金戈新材的增长密码说穿了很简单，产能扩得猛。
2023年产能才2.86万吨，到2025年中就飙到5.64万吨，快翻了一倍。
销量上去了，营收自然好看。
可这背后藏着个尴尬事儿，东西卖得越来越便宜。
就说它的主打产品导热粉体，2022年还能卖1.56万一吨，到2025年7月只剩1.06万，三年跌了三成多。
这种"以量补价"的玩法，短期可能撑住业绩，但长期来看，更像是饮鸩止渴。
销量涨了，价格跌了，毛利率自然扛不住。
2022年还有23.6%，2025年前三季度就掉到21.8%。
更有意思的是，公司还想通过IPO募资2.05亿，再新增3万吨产能相当于在现有基础上再扩50%。
这是打算把"以量补价"进行到底？市场可不傻。
新能源汽车行业现在卷成什么样大家都知道，消费电子也一直没缓过劲，下游企业成本压力往上一传导，最先被砍价的就是上游材料商。
金戈新材这么扩产能，万一以后价格再跌，难道还要继续扩？
研发藏"硬伤"，供应链埋"雷"，创新短板太扎眼
比起价格和产能的矛盾，金戈新材的研发和供应链问题更让人捏把汗。
先说研发，2025年前三季度研发费用率才3.6%，长期低于5%，在技术密集型的电子材料行业，这点投入真不够看。
更有意思的是研发团队构成，80人的团队里，20%不是材料学背景，研发经理是学行政管理的，研发副总经理居然是理论经济学专业。
让搞行政和经济学的来牵头材料研发，这专业对口程度有点让人犯嘀咕。
团队里还有17个专科及以下学历的，其中3个是初中学历倒不是说学历决定一切，但在需要精密配方和工艺的导热粉体领域，研发团队的专业基础确实让人担心。
专利方面更离谱，公司37项专利里，核心技术"填料几何形貌整理技术"是2014年花5万块从华南理工大学受让的，这都用了快十年了，最近几年没见拿得出手的新核心专利。
靠着十年前花5万买的技术打天下，在现在的创新赛道上，怕是有点跟不上趟。
供应链这块更悬，公司90%的产品是"复配材料"，简单说就是买别人的高价球形氧化铝，掺点自己的低端粉体混一混就卖。
2024年光买球形氧化铝就花了8386万，均价2.05万/吨，而自己卖的导热粉体才1.06万/吨等于高价买原料低价卖成品，这生意做得够憋屈。
更要命的是，这些高价原料90%都采购自联瑞新材、泽希新材这些竞争对手。
想想看，核心原料捏在对手手里，人家要是涨价或者断供，金戈新材怎么办？这哪是供应链，简直是把"命门"交给别人攥着。
联瑞新材其实就是个很好的对比，人家同期毛利率能稳定在39.2%-41.4%，靠的是高端化高端球形硅微粉收入占比从11%提到21.6%，高端球形氧化铝从6.2%涨到11.7%，单价都在3万/吨以上。
而金戈新材还在低端市场拼价格，差距一下就拉开了。
北交所对"创新性"的要求摆在那儿，光靠扩产能、拼价格肯定行不通。
金戈新材要是真想在资本市场站稳脚跟，得赶紧把研发短板补上，别再让行政和经济学的人牵头材料研发了，供应链也得好好梳理，总不能一直靠买对手的原料过日子。
制造业的核心竞争力从来都是技术和创新，不是谁产能大谁就能笑到最后。
金戈新材这场IPO闯关，与其说是融资扩产，不如说是给所有依赖"以量补价"的中小企业提了个醒，规模能当一时的遮羞布，但创新短板早晚藏不住。
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